JPH0445995B2 - - Google Patents
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- JPH0445995B2 JPH0445995B2 JP61290948A JP29094886A JPH0445995B2 JP H0445995 B2 JPH0445995 B2 JP H0445995B2 JP 61290948 A JP61290948 A JP 61290948A JP 29094886 A JP29094886 A JP 29094886A JP H0445995 B2 JPH0445995 B2 JP H0445995B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- plating
- solder plating
- auxiliary
- printed board
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- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29094886A JPS63142893A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | プリント板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP29094886A JPS63142893A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | プリント板の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63142893A JPS63142893A (ja) | 1988-06-15 |
JPH0445995B2 true JPH0445995B2 (en]) | 1992-07-28 |
Family
ID=17762556
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP29094886A Granted JPS63142893A (ja) | 1986-12-05 | 1986-12-05 | プリント板の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS63142893A (en]) |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60150691A (ja) * | 1984-01-18 | 1985-08-08 | 日立コンデンサ株式会社 | 印刷配線板の製造方法 |
-
1986
- 1986-12-05 JP JP29094886A patent/JPS63142893A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63142893A (ja) | 1988-06-15 |
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